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PCB名稱(chēng):手機(jī)3階HDI-PCB板
應(yīng)用領(lǐng)域:信息技術(shù)電路板
PCB參數(shù):1.6板厚,1oz銅厚
PCB工藝:沉金
產(chǎn)品特征:綠油
測(cè)試方法:100%電測(cè),阻抗測(cè)試
包裝方式:EPE防靜電包裝
深圳宏力捷電子是專(zhuān)業(yè)PCB制板廠(chǎng)家,自有PCB板廠(chǎng),專(zhuān)注單雙面PCB電路板、多層線(xiàn)路板快速打樣與中小批量制造,可提供手機(jī)3階HDI-PCB板打樣、批量生產(chǎn)服務(wù)。
Gerber資料、PCB做板工藝要求(板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝);
PS:阻抗板需提供阻抗值。
處理好的Gerber資料,鋼網(wǎng)文件,拼板文件,阻抗測(cè)試報(bào)告,PCB切片分析報(bào)告。
能量產(chǎn)2層至14層,14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線(xiàn)寬/間距:3mil/3mil;
BGA間距:0.20MM;
成品最小孔徑:0.1mm;
最大尺寸:610mmX1200mm;
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材);
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油。
獲取報(bào)價(jià)